1、高（gāo）通（Qualcomm）： Snapdragon芯（xīn）片

2、Intel（英特尔）：凌动（Atom）处（chù）理器

3、ST（意（yì）法半导体）：ST STM32系（xì）列

4、TI（德州仪器）：TI OMAP3630

5、SamSung（三（sān）星）：SamSung Artik芯片（piàn）

6、Atmel（爱（ài）特梅尔）：ATMEL MEGA2560开发（fā）板（bǎn）

7、NVIDIA

8、新唐（Nuvoton）：新唐 MINI51系（xì）列

9、XMOS：XCORE多核微（wēi）控制（zhì）器

10、瑞（ruì）芯微：RK3288

11、全志：R16平台

12、联芯：LC1860

13、华为海（hǎi）思（sī）

1、高通（Qualcomm）

主（zhǔ）控：高通  Snapdragon芯片

它（tā）有无（wú）线通信、传感器集（jí）成和空（kōng）间定位等功能。

采用了“RealSense”技术（shù），能够建起3D地图和感知周围环境，它可以像一只蝙蝠一样飞行，能主动避（bì）免障碍物。

为了让（ràng）Qualcomm inside，让（ràng）自己的芯（xīn）片优势进入到无人机（jī）领域。高通在2015年先后开（kāi）启收购和（hé）投资，在2月份的时（shí）候收购（gòu）了无人飞行器研发公司KMel Robotics，同月（yuè）月（yuè）底，领投了大（dà）疆原消费领域的劲敌3DR 5000万美元C轮。除此之外（wài），高通在（zài）9月份（fèn）推出了（le）无人（rén）机设计（jì）平台Snapdragon Flight。

Snapdragon Flight最根（gēn）本的优势在于拉（lā）低了（le）无（wú）人（rén）机的制造成本（běn）和售价，再往（wǎng）下挖深层一点（diǎn），是（shì）因为1、高（gāo）通无人机芯（xīn）片具有和智能手机相同的处理器，也（yě）可（kě）能包（bāo）括其他一些相（xiàng）同（tóng）部件（jiàn），能（néng）做到规模化生产从而带来成本优（yōu）化（huà）的效应；2、芯片高度集（jí）成化（huà），节省了无人机多个高价模块的合起（qǐ）来（lái）的成本，据悉各个模块成本（běn）合（hé）计为（wéi）无人机成本的30%~40%。

对比目前主要（yào）的无人机芯（xīn）片解决方案（àn），高（gāo）通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主频（pín）最高。目前已应用于国内（nèi）厂商零零无限的小型无人机产品（pǐn）hover camera 及零度智控的自（zì）拍无人机dobby 的（de）样机（jī）。

2、Intel（英特尔）

主控：英特尔 凌动（Atom）处理（lǐ）器

内置了高达6个英特尔的“RealSense”3D摄（shè）像头，采用了四核的英特尔凌动（Atom）处理器的PCI-express定制卡（kǎ），来处理距离远近与传感器的实时信（xìn）息，以及如何避免（miǎn）近距离的障碍物。

随着传统PC销量的（de）持续（xù）滑坡（pō），英（yīng）特尔正将其芯片业务转（zhuǎn）移到火爆（bào）的无（wú）人机战场。但是（shì）相比（bǐ）起销售终端产品（pǐn），英特尔更热衷于为无人机提供解（jiě）决方（fāng）案，尤其（qí）是表现在（zài）无（wú）人（rén）机视觉方面。英特尔最大的优势在于其（qí）RealSense技术采（cǎi）用的红外激光，相较起高（gāo）通的双目视觉技术，规（guī）避了计算机视（shì）觉识别物体的大（dà）量计算，并（bìng）有（yǒu）效提高了精度。

在（zài）市（shì）场层（céng）面，英（yīng）特尔于2015年（nián）花费（fèi）了6000万美（měi）元聘请了昊翔TyphoonH作为RealSense的（de）在（zài）消费级市场上的推广（guǎng）使（shǐ），更于（yú）日前发布了面向开发者的Aero无人机（jī），也是搭载（zǎi）了RealSense技术（shù）。

除（chú）此之外，英特尔早在此前就已（yǐ）经投资（zī）了两家无人机公司Airware和（hé）Precisionhawk，还于（yú）2015年收购了（le）可穿（chuān）戴设备与智（zhì）能眼镜制造商Recon，以及致力于算（suàn）法研究的德（dé）国无人（rén）机制造商AscendingTechnologies。

3、ST（意法半（bàn）导体）

主控：ST STM32系列

ST全套MEMS陀螺仪（yí），加（jiā）速度计，传（chuán）感器，电源管理芯片。

ST（意法（fǎ）半导体的STM32L0系（xì）列微处理器基于（yú）ARM的Cortex - M0+架（jià）构（gòu），主打超低功耗，主要（yào）的应用场景是（shì）穿戴、医疗和工业传感器（qì）领域。ST官方告诉我们，今年在应用上，他们（men）比较大（dà）的期待是无（wú）人机（jī）。此前大量STM32 F0和F4系列的（de）产品线就被用在无人机上。

4、TI（德（dé）州仪器）

主控：TI OMAP3630

Micron闪存，德州仪器（qì）电（diàn）源管（guǎn）理+USB解决方（fāng）案（àn），

Atheros802.11b/g/nWiFi控制器,

博世BMA150加速（sù）器，

BMP180气压传感器，

应美盛的IMU-3000陀螺仪（yí）和运动处理器，

微芯科（kē）技的PIC24HJ单片机（jī）。

5、SamSung（三星）

主（zhǔ）控：Samsung Artik芯片（piàn）

Artik 10采用（yòng）1.3GHz八核处（chù）理器，拥有（yǒu）2GB内存和16GB闪存。包括（kuò）Wi- Fi、蓝牙和（hé）蓝牙低功耗、ZigBee和Thread。

三星于2015年5月推出了低（dī）功耗芯片Artik，有三个规（guī）格，其中Artik1大小只有（yǒu）12mm*12mm，售价不到10美元，据悉规格不（bú）同，在处（chù）理速度、存储能（néng）力以及无限（xiàn）电通信（xìn）能力上均有差（chà）异。这芯片（piàn）面（miàn）向无人机和（hé）智能家具等互联网（wǎng）设备。业界普遍（biàn）认（rèn）为Artik将（jiāng）成为三星对抗高通及英特（tè）尔的杀手锏，但严格（gé）来说，三（sān）星还只是后来者。

6、Atmel（爱特（tè）梅尔）

主（zhǔ）控（kòng）：ATMEL MEGA2560开发板  

AT91M55800A，ARM7TDMI核、嵌入（rù）式ICE接口、存（cún）储器以（yǐ）及外围。

7、NVIDIA（英伟达）

相比起（qǐ）英特尔试图利用其处理器进入无人机市场，来弥补PC销售的疲软态势，英伟（wěi）达没有迫（pò）切进入无人机市场的理由，其核（hé）心的GPU图形处理（lǐ）器（qì）业务年增长幅度为7%，占（zhàn）据其2016上（shàng）半年营收的82%。据了解，2015年英伟达（dá）相继为Parrot及其（qí）竞对大疆提供芯片，针对无人机市场，英伟达（dá）开（kāi）发了（le）Jetson TX1芯片（piàn）方案，可以胜任各类（lèi）图像图形识别和高级（jí）人工（gōng）智能任务（wù），使用它的无（wú）人（rén）机（jī）可以（yǐ）在空中停（tíng）留更（gèng）长时间。据悉（xī），英伟达同时（shí）为（wéi）大疆和竞对Parrot提供过（guò）芯片方案。当然英伟达（dá）并没有将TX1主板的潜（qián）力限于在无人（rén）机的运（yùn）用，它（tā）还可被运用于机器人、物联（lián）网设备或者实验（yàn）室装备。英伟达还为开发者们提供（gòng）了计（jì）算机如OpenVX1.1的（de）视觉库（kù）以帮助开发人（rén）员使用主板。

8、新唐（Nuvoton）

主（zhǔ）控：新（xīn）唐  MINI5系列

低阶遥控（kòng）器使用 SOP20 封装（zhuāng）的4T 8051 N79E814；

中高阶遥控器则采用Cortex-M0 M051系列

内建ARM9及H.264视（shì）频边译码器（qì）的（de）N329系列

9、XMOS

主（zhǔ）控：XMOS  XCORE多（duō）核（hé）微控制器（qì）

频率（lǜ）高达500MHz 的32位RISC内核，带有Hardware Response I/O接口。　

多（duō）轴飞行器需要用到四至六颗无（wú）刷电机（jī）（马达），用来驱动无人机的旋（xuán）翼。而马达驱动控制器（qì）就（jiù）是用来控制（zhì）无人机（jī）的速（sù）度与方向。原则（zé）上一颗马（mǎ）达需要配（pèi）置一颗8位MCU来做控制（zhì），但也有一颗MCU控制多个BLDC马达的方案（àn）。

10、瑞（ruì）芯微

主控：瑞芯微（wēi）RK3288

虽然早（zǎo）在今年（nián）的CES展会（huì）上，瑞芯微（wēi）就有（yǒu）展（zhǎn）示（shì）基（jī）于RK3288的无人（rén）机（jī）产品，但是此次却是（shì）首次在国内展示（shì）并试飞。

据介绍，这款无人机产品采用轴距300mm的四旋翼，基于瑞（ruì）芯微（wēi）RK3288是处理器，摄（shè）像头与机身采用了一体化设计，支持1080p视频（pín）拍摄（shè）。机身（shēn）重量（liàng）约730g，续（xù）航（háng）时间为14分钟。功能方（fāng）面，支持（chí）一键全景（jǐng）、失（shī）控（kòng）返（fǎn）航、定点巡航、一键自拍、一（yī）键绕飞（fēi）、地（dì）理围栏等。

11、全志（zhì）

出身（shēn）广东珠海的芯片厂商全志，从去年初推出的R8便携式互联网电（diàn）视方案；到CES Asia 2015上，与京东智（zhì）能联合推（tuī）出了的“叮（dīng）咚”智能音（yīn）箱（全志R16方案（àn））；再到美国Next Thing的9美（měi）元电（diàn）脑Banana Pi成功众筹（chóu）近200万美（全志R8方（fāng）案）。

这三（sān）款产品都是基（jī）于全（quán）志针（zhēn）对IoT市场推出的（de）R系列芯片。去年8月，Remix推出了基于全（quán）志A64芯片的“首款androids PC”——Remix Mini，并成功在Kickstarter上众筹到了（le）近150万美（měi）元（yuán）。而小米刚刚发（fā）布的（de）小米无人机采用的（de）主控方案也正是全志科技最新（xīn）的R16平台（tái）。

12、联芯

大（dà）疆精灵Phantom 4就采用过联芯方案LC1860，零度智控还推（tuī）出（chū）基（jī）于联芯LC1860的双目（mù）视觉整体解决方案。据悉，联芯还与（yǔ）小米合（hé）资成立松果电（diàn）子，专（zhuān）注（zhù）智能硬件领域。

13、华（huá）为海思

华为在潜入无人机领域。其旗下全资子公司华为海思（sī）原先在（zài）安防（fáng）摄像头市场拿下了（le）70%的市场份（fèn）额，随后为了给（gěi）这安防摄（shè）像头插上翅膀，于2016年7月推出了华为无人机平（píng）台，即联手深圳（zhèn）本土初创公司宙心科技，在华为海（hǎi）思芯片的（de）基础上推出了一系列无人机解决方案。源自（zì）: ittbank

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